COMPUTEX 2025: DeepCool onthult hun nieuwste behuizingen

Dit artikel is gebaseerd op een persbericht van DeepCool

DeepCool, kondigt met trots zijn deelname aan COMPUTEX 2025 aan. Van 20 tot en met 23 mei presenteert DeepCool zijn nieuwste productinnovaties in het Nangang Exhibition Center, Hal 2 in Taipei. Bezoekers kunnen zich verheugen op een reeks baanbrekende koeloplossingen, ventilatoren en behuizingen, waarmee DeepCool zijn toewijding aan innovatie en topprestaties onderstreept.

Tijdens de beurs introduceert DeepCool onder andere de GENOME III en CL6600, twee revolutionaire behuizingen met geïntegreerde vloeistofkoeling. De GENOME III bouwt voort op het succes van zijn voorganger, de GENOME II, en zet een nieuwe standaard met een geïntegreerde 420mm koeler, een zichtbaar reservoir en een 5,5-inch LCD-scherm voor extra personalisatie. Deze behuizing combineert geavanceerde techniek met een opvallend ontwerp, waarmee zowel professionals als enthousiaste gamers hun systeem naar een hoger niveau kunnen tillen.

De CL6600 maakt indruk met zijn gedurfde HyperSplit-towerdesign en is uitgerust met een ingebouwde 360mm koeler. Daarnaast biedt het ondersteuning voor moederborden met achterwaartse aansluitingen en ruimte voor maar liefst acht ventilatoren. Hiermee levert de CL6600 niet alleen topprestaties, maar ook een visueel statement voor iedere high-end setup.

Met deze innovaties bevestigt DeepCool opnieuw zijn leidende positie in de markt en zijn focus op krachtige, efficiënte en esthetisch geavanceerde oplossingen voor pc-enthousiastelingen wereldwijd.

Bronnen: DeepCool

Meer Techtesters? Vragen over de producten die we bespreken? Je kan ons vinden op:
– Techtesters YouTube
– Nadalina op Twitter (Chef de Video)
– Foritain op Twitter (Test Chef)
– Techtesters op Instagram